最近矽統 (2363) 的動作頻頻，先是宣布換股併購紘康，接著股價就一路攀升。身為長期持有矽統的股民，我想分享一下我的看法。
矽統換股併購紘康的利多分析
擴大營運規模： 透過併購紘康，矽統將能拓展產品線，包括電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片等，進一步提升營運規模。
整合研發資源： 結合雙方在不同領域的技術優勢，將能開發出更具競爭力的產品。
提升供應鏈整合能力： 透過矽統與晶圓代工業者的緊密合作，紘康將能獲得更多的支持。
為什麼看好矽統的未來？
除了這次的併購案，我認為矽統還有以下幾個亮點：
聯電背書： 聯電董座洪嘉聰的加持，為矽統帶來更多的資源和技術支持。
產品線多元化： 矽統的產品線多元，不僅限於手機晶片，還包括IoT、車用電子等領域。
技術創新能力強： 矽統一直以來都非常重視研發，不斷推出新的產品和技術。
我的操作經驗分享
我從去年底開始布局矽統，經過一段時間的觀察，發現這家公司的前景非常看好，所以決定加碼。這次的併購案更堅定了我的信心。雖然上週五我減碼了一些，但今天還是忍不住又加碼了幾張。
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